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深耕激光焊锡加工技术,艾贝特助推激光焊锡与电子制造深度融合

发布时间:2022-09-29 13:00:00 浏览:19次 责任编辑:深圳市艾贝特电子科技有限公司


电子行业是国家战略性发展产业,产品更新日新月异。时下,消费电子行业存量市场空间依然巨大一方面,个人电脑、平板电脑、智能手机都已经开始进入红海的竞争格局,随之而来的将是各自产品在技术创新上的突破,从而带来新的技术应用和工艺变革。另外,随着技术进一步创新,在消费电子领域也涌现出一批新产品。如智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等,这些新兴的消费电子产品发展迅猛。2021年,我国电子信息制造行业规模已突破15.5万亿元,未来数年,仍将保持较高幅度的增长。


纵观电子行业,从轻量化和小型化的穿戴设备到3C消费电子等,都需要激光焊锡,这已经成为一种不可或缺的支撑技术。17年专注激光焊锡细分领域工艺技术装备的艾贝特,深耕智能化设备与电子制造行业自动化领域多年,致力于为客户设计、组装、测试和交付高质量的自动化智能装备和系统。公司充分调研电子行业客户需求,自主研发激光焊锡机,助力客户提升作业效率、提高产品良率、降低作业成本,不断提升客户市场竞争力,与客户合作共赢。


伴随5G通信技术在电子科技领域的全面渗透以及市场需求的推动,3C产品制造行业将向着更精、更快、更高技术水平发展,这也驱动激光锡焊装备智能化发展。笃行致远,惟实励新,坚持走“自主研发、科技创新”发展道路的艾贝特,将以初心抵万难,持续打造激光焊锡全自动化生产线等面向更多细分应用场景的解决方案,不断研发和更新技术和产品来服务客户,提高焊接作业精度、生产效率及质量,推动激光焊锡技术与电子制造过程的深度融合,助推我国电子产业从“制造大国”向“智造强国”升级转型,实现行业高质量发展。


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